Ang Siliconized Graphite sa Semicera – High-Performance nga Solusyon alang sa Advanced nga mga Aplikasyon

Mubo nga paghulagway:

Hibal-i ang siliconized graphite sa Semicera, usa ka cutting-edge nga solusyon nga gidisenyo alang sa taas nga performance sa advanced nga mga aplikasyon.Uban sa talagsaon nga kombinasyon sa silicon ug graphite, ang among produkto nagtanyag og talagsaon nga thermal conductivity, maayo kaayo nga kalig-on, ug gipausbaw nga pagsukol sa oksihenasyon, nga naghimo niini nga usa ka sulundon nga pagpili alang sa nangayo nga mga industriya.

Ipadala ang email kanamo

Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

Ang Siliconized graphite usa ka composite nga materyal diin ang silicon carbide gilakip sa ibabaw sa usa ka graphite substrate.Kini adunay mga kinaiya sa taas nga katig-a, taas nga mekanikal nga kalig-on ug pagsul-ob sa pagsukol sa silicon carbide, ingon man ang mga kabtangan sa self-lubricating ug thermal shock resistance sa graphite.Kini usa ka sulundon nga friction nga mga materyales ug mekanikal nga mga materyales sa selyo, nga angay alang sa mekanikal nga pagbugkos sa nagkalain-laing mga bomba sa tubig, mga bomba sa lana, mga bomba sa kemikal, ug mga bearings sa nagkalain-laing high-speed ug high-load nga mga main pump.Dugang pa, ang siliconized graphite adunay maayo nga oxidation resistance, thermal shock resistance, low porosity, ug pipila ka electrical conductivity, ug mahimong gamiton isip mga materyales sama sa metal smelting crucibles ug draft tubes.

Ang komposisyon sa siliconizedAng graphite managsama, ang nawong nahiuyon sa sulod, ug ang komposisyon nga ratio sa silicon carbide ug graphite mapasibo.Kon mas taas ang sulod sa silicon carbide, mas dako ang densidad sa materyal, mas taas ang compressive strength, ug ang resistivity nagdugang.

Metallographic nga hulagway sa siliconizedgraphite

(ang itom nga bahin kay graphite, ang abuhon nga bahin kay silicon carbide, ug ang puti nga bahin kay silicon)

硅化石墨主要技术指标 Panguna nga mga parameter sa Siliconized graphite
类别 butang	指标 Bili
密度 Densidad	2.4-2.9g/cm³
孔隙率 Porosidad	<0.5%
抗压强度Compressive kusog	>400MPa
抗折强度 Flexural nga kusog Flexural nga kusog	>120MPa
热导率 Thermal conductivity	120W/mK
热膨胀系数Thermal expansion coefficient	4.5×10^-6
弹性模量Elastic modulus	120GPa
冲击强度Kalig-on sa epekto	1.9KJ/m²
水润滑摩擦系数 Water lubricated friction	0.005
干摩擦系数Dry friction coefficient	0.05
化学稳定性 Kalig-on sa kemikal	各种盐，有机溶剂，强酸(HF, HCl, H₂SO₄,HNO₃) Nagkalainlain nga mga asin, mga organikong solvent, lig-on nga mga asido (HF, HCl, H₂SO₄,HNO₃)
长期稳定使用温度 Long-term nga lig-on nga paggamit sa temperatura	800℃(氧化气氛), 2300℃(惰性或真空气氛) 800 ℃ (oxidizing atmospera), 2300 ℃ (inert o vacuum nga atmospera)
电阻率 Ang resistensya sa elektrisidad	120 × 10^-6Ωm