Mga bentaha sa pagproseso sa LMJ
Ang kinaiyanhon nga mga depekto sa regular nga pagproseso sa laser mahimong mabuntog pinaagi sa maalamon nga paggamit sa laser Laser micro jet (LMJ) nga teknolohiya aron ipakaylap ang optical nga mga kinaiya sa tubig ug hangin.Gitugotan sa kini nga teknolohiya ang mga pulso sa laser nga bug-os nga makita sa giproseso nga high purity water jet sa dili mabalda nga paagi aron maabot ang nawong sa machining sama sa optical fiber.
Ang mga nag-unang bahin sa teknolohiya sa LMJ mao ang:
1. Ang laser beam usa ka kolumnar (parallel) nga istruktura.
2. Ang pulso sa laser gipasa sa water jet sama sa usa ka optical fiber, nga walay bisan unsang pagpanghilabot sa kinaiyahan.
3. Ang laser beam naka-focus sa LMJ equipment, ug ang gitas-on sa machined surface dili mausab sa tibuok proseso sa pagproseso, mao nga dili kinahanglan nga magpadayon sa pag-focus sa pagbag-o sa giladmon sa pagproseso sa panahon sa pagproseso.
4. Limpyohi kanunay ang nawong.
5. Dugang pa sa ablation sa workpiece nga materyal pinaagi sa matag laser pulse, matag usa ka yunit sa panahon gikan sa sinugdanan sa matag pulso ngadto sa sunod nga pulso, ang proseso nga materyal anaa sa tinuod nga-time makapabugnaw nga tubig nga kahimtang alang sa mga 99% sa panahon , nga halos magwagtang sa init nga apektado nga sona ug sa remelt layer, apan nagmintinar sa taas nga kahusayan sa pagproseso.
| Kinatibuk-ang espesipikasyon | LCSA-100 | LCSA-200 |
| Volume sa countertop | 125 x 200 x 100 | 460×460×300 |
| Linear axis XY | Linear nga motor.Linear nga motor | Linear nga motor.Linear nga motor |
| Linear axis Z | 100 | 300 |
| Ang katukma sa pagposisyon μm | + / - 5 | + / - 3 |
| Gibalikbalik nga pagkatukma sa pagposisyon μm | + / - 2 | + / - 1 |
| Pagpadali G | 0.5 | 1 |
| Pagkontrol sa numero | 3-axis | 3-axis |
| Laser |
|
|
| Matang sa laser | DPSS Nd: YAG | DPSS Nd: YAG, pulso |
| Wavelength nm | 532/1064 | 532/1064 |
| Gi-rate nga gahum W | 50/100/200 | 200/400 |
| Tubig jet |
|
|
| Diametro sa nozzle μm | 25-80 | 25-80 |
| Nozzle pressure bar | 100-600 | 0-600 |
| Gidak-on/Timbang |
|
|
| Mga Dimensyon (Makina) (W x L x H) | 1050 x 800 x 1870 | 1200 x 1200 x 2000 |
| Mga Dimensyon (kontrol nga kabinet) (W x L x H) | 700 x 2300 x 1600 | 700 x 2300 x 1600 |
| Timbang (kagamitan) kg | 1170 | 2500-3000 |
| Timbang (kontrol nga kabinet) kg | 700-750 | 700-750 |
| Komprehensibo nga konsumo sa enerhiya |
|
|
| Input | AC 230 V +6%/ -10%, unidirectional 50/60 Hz ±1% | AC 400 V + 6%/-10%, 3-phase50/60 Hz ±1% |
| Kinatas-ang bili | 2.5kVA | 2.5kVA |
| Join | 10 m nga kable sa kuryente: P+N+E, 1.5 mm2 | 10 m nga kable sa kuryente: P+N+E, 1.5 mm2 |
| Sakup sa aplikasyon sa tiggamit sa industriya sa semiconductor | ≤4 pulgada nga lingin nga ingot ≤4 pulgada nga mga hiwa sa ingot ≤4 pulgada ingot scribing
| ≤6 pulgada nga round ingot ≤6 pulgada nga mga hiwa sa ingot ≤6 pulgada ingot scribing Ang makina nagtagbo sa 8-pulgada nga circular / slicing / slicing theoretical nga kantidad, ug ang piho nga praktikal nga mga resulta kinahanglan nga ma-optimize ang estratehiya sa pagputol |
